藤井先生とソフトバンク研究員の藤井（隆史）さん、金田さんが 6月２１日からイタリア フローレンスで開催された移動通信関連の国際会議 『IEEE Vehicular Technology Conference (VTC) 2023- Spring』にて共同研究成果を発表しました。
発表タイトル
光本君「三次元空間電波到来角度特性を考慮したMU-MIMO対応基地局Massiveアンテナ最適化構成の研究」
発表タイトル
前田君「適応ビームフォーミングを適用した仮想化セル構成対応基地局連携MU-MIMO干渉キャンセラによる上り回線通信容量改善の研究」
津濱さん「上空の電波伝搬における仲上-ライス変動の三次元空間相関特性の理論解析」
ソフトバンク株式会社（以下「ソフトバンク」）と双葉電子工業株式会社（以下「双葉電子」）は、国立大学法人東京工業大学工学院 藤井輝也研究室（以下「東京工業大学」）と共同で、ドローンを長時間飛行させながら、土砂やがれきの中に深く埋まったスマホの位置を特定する有線給電ドローンシステム（以下「本システム」）を開発しました。
ソフトバンク株式会社（以下「ソフトバンク」）は、国立大学法人東京工業大学 工学院 藤井輝也研究室（以下「東京工業大学」）と共同で、雪山や山岳地帯における遭難者の救助をより安全かつ円滑に行うことを目的に、「ドローン無線中継システムを用いた遭難者捜索支援システム」（以下「遭難者捜索支援システム」）を開発しましたのでお知らせします。